Bodi ya Mikopo yafungua dirisha la mikopo kwa wanafunzi

0
1922

Mwandishi Wetu, Dar es Salaam

Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB), imeanza kupokea rufaa za mikopo kwa mwaka wa masomo 2018/2019 kwa njia ya mtandao.

Serikali imetenga Sh bilioni 427.5 kwa ajili ya mikopo ya elimu ya juu ambazo zitawanufaisha wanafunzi zaidi ya wanafunzi 120,000 wakiwamo 83,000 wa mwaka wa pili, tatu na kuendelea waliopo vyuoni ambao wamefaulu mitihani yao ya mwaka.

Kwa mujibu wa taarifa iliyotolewa na bodi hiyo leo Jumatano Novemba 21, dirisha la kuwasilisha rufaa hizo litakuwa wazi kwa siku tano, kuanzia leo hadi Jumapili, Novemba 25, 2018 kupitia tovuti ya bodi hiyo.

“Wanafunzi watakaokuwa wametimiza masharti na sifa watapangiwa mikopo kabla ya mwisho wa mwezi huu wa Novemba, 2018.

“HESLB imefungua dirisha hili ili kutoa fursa kwa wanafunzi wahitaji ambao hadi sasa hawajapata mkopo au hawajaridhika na kiwango cha mkopo walichopangiwa, kuwasilisha maelezo na nyaraka kuthibitisha uhitaji wao,” imesema taarifa hiyo.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here